CMP 공정이란? 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 이유
CMP 공정이란? 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 이유 반도체는 웨이퍼 위에 여러 층의 절연막과 금속 배선을 차례로 쌓아 만듭니다. 층이 늘어날수…
CMP 공정이란? 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 이유 반도체는 웨이퍼 위에 여러 층의 절연막과 금속 배선을 차례로 쌓아 만듭니다. 층이 늘어날수…
반도체 세정 공정이란? 작은 오염까지 제거해야 하는 이유 반도체 회로의 선폭이 작아질수록 눈에 보이지 않는 입자와 얇은 유기물도 결함을 만들 수…
반도체 테스트란 무엇일까? 불량 칩을 찾는 과정 반도체는 겉모양이 멀쩡해도 내부 회로 한 부분이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다. 테스트는 각…
OSAT란 무엇일까? 반도체 패키징과 테스트 전문기업 웨이퍼에서 칩을 만든 뒤 바로 스마트폰이나 서버에 넣을 수 있는 것은 아닙니다. 칩을 잘라…
반도체 장비의 종류 총정리: 노광·증착·식각·검사 반도체 칩은 한 대의 기계에서 완성되지 않습니다. 웨이퍼 위에 막을 쌓고, 회로 모양을 옮기고…
SiC와 GaN 전력반도체 차이: 전기차·충전기·데이터센터 적용 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 기존 실리콘보다 높은 전압과 온도,…
반도체 식각 공정이란? 필요한 회로만 남기는 기술 노광 공정으로 포토레지스트에 회로 모양을 만든 다음에는 그 패턴을 실제 막에 옮겨야 합니다. …
반도체 증착 공정이란? 웨이퍼 위에 얇은 막을 쌓는 방법 반도체 증착 공정 시뮬레이터 소개 반도체 증착 공정 시뮬레이터는 현대 전자 산업의 핵심…
전력반도체란 무엇일까? 전기차와 데이터센터의 핵심 부품 CPU와 GPU가 정보를 계산한다면 전력반도체는 전기에너지가 필요한 형태로 흐르도록 바꾸…