왜 반도체 기술 경쟁이 ‘미세공정’에서 ‘패키징’으로 넓어지고 있을까?
2나노만 봐서는 안 되는 이유 오랫동안 반도체 기술 경쟁을 설명하는 가장 대표적인 숫자는 몇 나노인가? 였습니다. 10나노, 7나노, 5나노, …
반도체 (Semiconductor)
CoWoS란 무엇일까?
NVIDIA GPU와 HBM을 연결하는 핵심 기술 지금까지 우리는 AI 반도체의 중요한 부품들을 하나씩 배웠습니다. NVIDIA 같은 회사가 G…
칩렛(Chiplet)이란 무엇일까?
큰 반도체 하나 대신 작은 반도체를 합치는 방법 반도체 성능을 높이는 가장 전통적인 방법은 무엇이었을까요? 더 많은 트랜지스터를 넣고, 더 복잡…
반도체 패키징이란 무엇일까?
삼성전자·SK하이닉스·Micron은 왜 HBM을 놓고 경쟁할까? 반도체를 만드는 과정을 떠올리면 보통 웨이퍼와 EUV부터 생각합니다. 웨이퍼 위…
삼성전자·SK하이닉스·Micron은 왜 HBM을 놓고 경쟁할까?
AI 메모리 전쟁의 핵심 AI 시대가 시작되면서 세계 메모리 반도체 시장에 새로운 전쟁이 벌어지고 있습니다. 주인공은 세 회사입니다. SK하이닉…
HBM3E·HBM4는 무엇이 달라질까?
AI 메모리 발전 과정 쉽게 이해하기 앞에서 우리는 HBM이 무엇인지 배웠습니다. 여러 개의 DRAM을 위로 쌓고, TSV로 연결하고, GPU …
HBM이란 무엇일까?
AI 시대에 SK하이닉스가 주목받은 이유 AI 반도체 이야기를 보다 보면 이제 GPU만큼 자주 등장하는 단어가 있습니다. 바로 HBM입니다. 몇…
AI가 발전할수록 GPU만큼 메모리가 중요해지는 이유
메모리 병목과 HBM의 등장 AI 성능을 이야기하면 대부분 먼저 GPU를 떠올립니다. GPU가 빠르면 AI도 빠를 것 같고, GPU가 많으면 A…
NVIDIA는 어떻게 AI 시대의 핵심 기업이 되었을까?
게임용 GPU에서 AI 플랫폼까지 오늘날 인공지능 이야기를 하면 가장 자주 등장하는 기업 중 하나가 NVIDIA입니다. ChatGPT 같은 생성…